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工藝審查難度越來(lái)越大,如何才能快刀斬亂麻?

發(fā)布時(shí)間:2022-03-16瀏覽次數(shù):939

現(xiàn)場(chǎng)工藝是PCBA工廠產(chǎn)品制造環(huán)節(jié)的中堅(jiān)力量,現(xiàn)場(chǎng)工藝人員要提前識(shí)別產(chǎn)品制造難點(diǎn),對(duì)各種潛在設(shè)計(jì)缺陷做好預(yù)防管控,確保產(chǎn)品以最經(jīng)濟(jì)的方式生產(chǎn)是現(xiàn)場(chǎng)工藝的核心工作。隨著電子產(chǎn)品越來(lái)越輕薄化、微小化,元器件焊接端子及PCB焊盤也越來(lái)越小,現(xiàn)場(chǎng)工藝審查越來(lái)越重要、審查難度也越來(lái)越大。

SMT的工藝難點(diǎn)有哪些?

*? 印刷錫膏是SMT的核心,錫膏印刷質(zhì)量決定焊接品質(zhì),所以鋼網(wǎng)開口是關(guān)鍵,鋼網(wǎng)開口設(shè)計(jì)應(yīng)結(jié)合PCB焊盤、阻焊、絲印、器件焊接端子特點(diǎn)、臨近器件分布、臨近露銅分布、焊盤處于大銅箔區(qū)域等綜合考慮。

*? 密間距器件印刷、貼片、焊接難度相對(duì)較大,容易出現(xiàn)問題,所以密間距器件焊接質(zhì)量決定產(chǎn)品質(zhì)量。密間距器件不但要考慮印錫穩(wěn)定性,還要考慮印刷、貼片后連錫,貼片微小偏位導(dǎo)致的假焊。消除密間距器件微小的印刷間隙不容忽視,此乃印刷錫膏工序的核心(賈忠中老師稱此為SMT工藝中的工藝,可見其影響之顯著)。

*? SMD印錫焊盤與裸漏通孔間距近容易發(fā)生焊錫流失導(dǎo)致假焊、少錫,必要的避孔、縮小開口、微調(diào)開口位置可避免問題發(fā)生。

*? SMD印錫焊盤間距小容易發(fā)生印刷連錫、貼片后連錫,必要的縮小開口、微調(diào)開口位置可避免問題發(fā)生。

*? 面積小、間距近的SMD焊盤會(huì)讓鋼網(wǎng)開口變得困難重重,此時(shí)不但要考慮開口面積比、開口間的安全間距,還要考慮微小印刷間隙、阻焊定義的焊盤焊錫熔化時(shí)焊錫溢流風(fēng)險(xiǎn),阻焊定義的微小焊盤很容易發(fā)生焊錫溢流導(dǎo)致連錫。

*? SMD印錫焊盤上有Via孔是不良的設(shè)計(jì),特別是BTC類器件。焊盤底部用阻焊堵塞的Via孔焊接時(shí)氣泡往往會(huì)失控;裸漏的Via孔會(huì)使焊錫流失導(dǎo)致假焊、少錫,由此導(dǎo)致的焊接不良數(shù)不勝數(shù),所以必要的避孔不得不為之。

以下以常見的微小焊盤印刷問題為例,簡(jiǎn)述其工藝難點(diǎn)、改善方法,及高效審查方式。

工藝難點(diǎn):微小焊盤,印刷難度大,潛在漏錫/少錫問題

問題根源微小焊盤與鋼網(wǎng)間存在印刷間隙

改善方法:

*? 焊盤設(shè)計(jì):增加焊盤直徑(27改變0.31),減小焊盤周圍深坑的面積,使原先處于深坑上的開口區(qū)域變?yōu)樘幱诤副P銅箔上,使原先處于深坑上的開口區(qū)域與鋼網(wǎng)底部的間隙減小(已驗(yàn)證OK)。

*? 阻焊厚度:減小PCB阻焊厚度,降低焊盤附近線路上高度較高的阻焊層的影響,建議PCB阻焊厚度小于 25um。

*? 采用新型PH鋼網(wǎng),最大限度消除印刷間隙。

說(shuō)明:本案例歸根結(jié)底是阻焊引起的印刷間隙惹的禍,此類問題最容易被忽略。消除微小焊盤印刷間隙特別是消除因PCB走線及阻焊引起的印刷間隙是解決此類問題的關(guān)鍵點(diǎn)。

如何在工藝設(shè)計(jì)階段快速識(shí)別這類焊盤?

人工查找容易發(fā)生漏失,利用望友DFM軟件可實(shí)現(xiàn)智能識(shí)別,一鍵快速準(zhǔn)確的查找所有未連接外層線路的焊盤。不僅規(guī)避了人工審查漏失,也節(jié)省了人工審查時(shí)間,是高品質(zhì)焊接的先決條件。

關(guān)于望友DFM分析軟件

主要功能如下:

*? BOM自動(dòng)校驗(yàn);

*? 替代料審查;

*? 設(shè)計(jì)疏漏檢查;

*? 工藝難點(diǎn)檢查;

*? 量產(chǎn)問題檢查;

*? 焊接可靠性問題檢查;

*? 靈活配置管理規(guī)則庫(kù);

*? 輸出 3D DFM 報(bào)告。

軟件自帶20多萬(wàn)元器件庫(kù),及1500多條檢查規(guī)則庫(kù),仿真分析項(xiàng)目覆蓋PCB設(shè)計(jì)、PCBA制造全過程。DFM軟件將傳統(tǒng)通過打樣分析驗(yàn)證轉(zhuǎn)變?yōu)樘摂M試制,將問題攔截在設(shè)計(jì)與工藝階段!不僅是企業(yè)高可靠性提升必備工具,而且大大縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入周期,加速新品上市,降低制造成本,提升企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力!

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